セミナー概要及び参加申込ご案内

ウェールズ政府は下記要領にてパワー半導体セミナーを開催する運びとなりました。電動化が進むMobility分野や再生可能エネルギー普及に伴い必要不可欠となったパワー半導体にフォーカスを絞り、ウェールズにおける化合物半導体に関する技術動向・取り組みもご紹介させて頂きます。数多くの皆様のご参加をお待ちしております。
 
日時:12月11日(月)15:00-17:30(日英同時通訳付)
   17:30-19:00まで名刺交換会
会場:駐日英国大使館・ニューホール(東京都千代田区一番町1)
主催:ウェールズ政府 
協賛:一般社団法人 SiCアライアンス                                                                        協力:駐日英国大使館・国際通商部、CSconnected、Compound Semiconductor Application Catapult, Swansea University 
参加費:無料
会場聴講募集人数:60名 (応募多数の場合は抽選となります。)
オンライン聴講可能(別途視聴リンクをお送りさせて頂きます。)
聴講お申し込み期限:12月10日(日)17:00まで
セミナープログラム: 
15:00-15:05 開会挨拶 ウェールズ政府 
15:05-15:30 CSconnected ウェールズ化合物半導体クラスターとは
15:30―15:55 パワー半導体 今後の技術動向ウェールズの今
15:55-16:20 英国共同研究開発のサポートシステムについて
16:20-16:30 休憩
16:30-16:45 ウェールズ政府・進出サポート体制について 
16:45-17:30 パネルディスカッション 質疑応答
17:30ー19:00 名刺交換会 (会場参加の場合のみ)

上記プログラムは変更の可能性がございます。予めご了承ください。

本セミナーに関する問い合わせはこちらまで。                  Email:japan-enquiries@gov.wales 担当:岡田

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* 1. ご登録者様連絡先

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